LG이노텍이 귀금속 도금 공정을 없앰으로써 탄소 배출을 절반으로 줄인 차세대 ‘스마트 IC 기판’을 세계 최초로 개발했다. 이번 개발로 LG이노텍은 2030년 45조 원 규모로 성장할 글로벌 스마트카드 시장 선점에 속도를 낼 전망이다.

스마트 IC 기판은 개인 보안정보를 담은 IC칩을 신용카드나 전자여권, 유심^USIM 등 스마트카드에 장착하는 필수 부품이다. IC 기판은 사용자가 스마트카드를 현금자동입출금기^ATM, 여권리더기 등에 접촉하면 정보를 리더기에 전달하는 역할을 한다.

이번 신제품은 별도의 표면 도금 공정을 거치지 않았다. 기존 기판은 전기신호 전달과 부식 방지를 위해 재료 가격이 높고 채굴 과정에서 탄소 배출이 많은 팔라듐이나 금 같은 귀금속 도금 과정이 필수였다. LG이노텍은 도금 없이 고성능 구현이 가능한 신소재를 적용했다. 이에 따라 연간 이산화탄소 배출량을 약 8500톤 줄일 것으로 기대된다. 이는 소나무 130만 그루를 심는 것과 동일한 효과다. 환경규제가 까다로운 유럽 시장을 겨냥해 글로벌 선점에 나서기 위해 노력해온 결과다.
내구성도 3배가량 강화됐다. 신소재 적용으로 기판 강도를 기존 대비 높여 외부 접촉이나 장기간 사용에 따른 정보 인식 오류를 최소화했다. LG이노텍은 지난해 11월부터 글로벌 스마트카드 제조 선도기업에 제품 공급을 위한 양산을 시작했다.

LG이노텍은 차세대 스마트 IC 기판과 관련해 국내 특허 20여 건을 확보하고 미국·유럽·중국 등에 특허등록을 추진 중이다. 기술을 바탕으로 글로벌 시장에 적극 어필해 고객을 추가로 확보한다는 계획이다.

시장 전망도 밝다. 시장조사기관 모더 인텔리전스는 글로벌 스마트카드 시장규모가 2025년 203억 달러(약 30조 원)에서 2030년 306억 달러(약 45조 원)로 연평균 8.6% 성장할 것으로 내다봤다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “고객사 환경·사회·지배구조^ESG 요구와 기술경쟁력을 모두 충족시키는 혁신 제품을 지속적으로 선보일 것”이라고 밝혔다.