지속적인 반도체 공정의 미세화와 인공지능을 비롯한 다기능 고성능 컴퓨팅의 수요에 따라 반도체 패키징의 중요성이 날로 높아지고 있다. 이에 따라 차세대 반도체 패키징 공정 장비의 기술개발이 향후 반도체 시장에서 반도체 업체의 성패를 좌우하는 요인이 되고 있다. 이런 가운데 전량 외산 장비에 의존한 CO₂레이저 드릴링 장비를 국내 장비업체 가운데 유일하게 ㈜트리엔이 국산화 및 양산·실증하는 데 성공해 주목받고 있다.

아스플로는 수입에 의존하던 반도체 공정 가스 공급용 고청정 튜브 및 파이프를 최초로 국산화한 후, 다양한 가스 공급용 부품들을 개발했다. 가스 공급용 부품에 요구되는 극청정 표면처리기술, 고정밀 가공기술, 고정밀 용접기술 등 기반기술을 확보해 반도체 공정가스 공급에 필요한 일련의 부품라인업을 갖춤으로써 글로벌 반도체 업체, 반도체 장비 제조사 등에 부품 공급 기반을 확보했다.

끊임없는 반도체 기술 전쟁 속에서 고대역폭메모리^HBM 시장의 성장세는 빠르게 진행되고 있다. 반면 반도체 제조의 중요한 공정 중 하나인 반도체 패키징 분야에서 범프^Bump 도금 관련 약품의 개발과 장비 기술의 부족한 국내 기술력은 해결해야 할 과제 중 하나다. 이런 가운데 표면처리 특화 기술 전문기업인 호진플라텍이 패키징에 있어 중요한 도금 소재와 약품 및 공정 장비 국산화에 성공, 국내 반도체산업의 균형적 성장과 반도체 공정 장비 및 도금액에 대한 자립화가 실현될 것으로 기대되고 있다.