2010년 무어의 법칙^{Moore’s Law}이 한계에 부딪치면서 반도체산업이 큰 전환점을 맞았다. 이에 따라 반도체 후공정의 대표 격인 반도체 패키징을 통한 반도체 성능 향상을 모색하기 시작했고, 반도체 패키징 공정 장비의 기술개발 역시 활발하게 전개되었다.

그러나 미국이나 일본 등 해외 선진사들이 대부분 공정 장비 시장을 장악하고 있어 국내 반도체 산업의 균형적 성장과 확장성에 커다란 장애 요인이 되고 있다. 트리엔이 국산화 및 실증에 성공한 반도체 패키징용 CO₂레이저 드릴링 장비도 현재까지 일본산 장비가 약 95% 이상을 차지하고 있다.

이에 따라 국내 반도체산업 경쟁력 강화와 외산 장비에 대한 의존도 탈피 및 해외 시장 수출을 위한 반도체 장비 국산화가 절실한 가운데 트리엔의 이번 기술개발 및 실증 성공은 매우 큰 의미가 있다.

이와 관련해 이춘무 대표는 “2018년 고객사로부터 반도체 패키지 회로기판 개발을 제안 받은 후 새로운 장비의 개발을 결정했다”면서 “그동안 반도체 드릴링 장비는 외산에 의존한 탓에 장비 주문에서 납품까지 약 12개월 이상이 소요된다. 그러므로 국내 반도체 생산량에 많은 영향을 줌과 동시에 그 시간만큼 시장에서의 경쟁력도 흔들릴 수 있는데, 당사의 이번 개발 및 양산 그리고 실증 성공으로 국내 반도체 패키지 산업은 물론 디스플레이 산업 분야에서의 경쟁력 향상에 도움이 될 것으로 예상된다”고 말했다.

또한 이 대표는 “이번 성공으로 연간 1200억 원 이상의 수입대체 효과를 가져올 것으로 기대된다. 국내에서 생산하고 있는 D램 반도체, 낸드 메모리 등의 고집적화에 대응해 생산성 향상과 비용 절감에도 이바지해 국내 반도체산업 활성화에 큰 힘이 되기를 기대한다”고 밝혔다.

현재 국내 CO₂레이저 드릴링 장비 회사 중 양산 중인 곳은 트리엔이 유일하다. 이에 따라 트리엔은 2019년 말 CO₂레이저 드릴러 출시 후 국책과제 기간 중 약 85억 원 상당의 CO₂레이저 드릴링 장비 9대를 조기에 계약해 신속하게 공급망을 확보하는 등 꾸준한 매출 상승을 기록했으며 2023년에는 약 40억 원의 사업화 매출을 올리는 등 기염을 토했다.

아울러 전망 역시 매우 밝다. 이 대표는 “CO₂레이저 드릴러의 주요 수요처인 플립-칩 볼그리드 어레이^{Flip-chip Ball Grid Array, FC-BGA}의 경우, 공급 부족 현상이 당분간 계속되면서 오는 2026년까지 연평균 14% 이상 성장할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 실제로 수입대체에 따른 약 1200억 원의 매출 기대와 더불어 중국, 대만 시장 등에 연간 약 1500억 원 규모의 수출이 가능할 것으로 예상된다. 과제에서 실증한 고출력 CO₂레이저 광학 시스템 기술은 최근 자동차용 디스플레이로 사용되기 시작한 P-OLED(플라스틱-유기발광다이오드) 원장 커팅 장비에도 적용되는 등 다양한 산업 분야에서 활용 가능해 매출 상승세가 지속될 것으로 전망된다. 끝으로, 향후 개발 계획과 목표에 대해서는 “현재 가장 최신 규격의 D램인 DDR5와 고대역폭메모리^HBM, 5G로 반도체 패키징 및 PCB 수요가 이동해 반도체칩 및 PCB 기판의 단위 면적당 비아 홀^{Via Hole} 수가 증가함에 따라 CO₂레이저 드릴러의 가공 속도 향상과 홀 지름 또한 감소하고 있다. 이에 대한 대응으로 지름 50㎛ 이하 영역대의 비아 홀 가공을 위한 개발을 진행할 예정이다”라며, “궁극적으로는 트리엔이 글로벌 초정밀 장비 시스템 전문업체로 자리매김하는 것이다”라고 말했다.