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깨알 키워드
#유리기판^{Glass Substrate}

최근 유리기판은 고해상도, 고주사율, 대면적 디스플레이 수요 증가에 따라 더욱 정밀하고 얇은 형태로 진화하고 있다.
반도체 패키지 분야에서는 기존 플라스틱 유기기판을 대체하는 글라스 기판 연구가 활발히 진행 중이다.
미세 회로 구현이 가능하고 열변형이 적어 차세대 패키징 기술의 핵심으로 주목받고 있다.

#유리기판

Glass Substrate

유리로 만든 기판으로 디스플레이, 반도체, 태양광 등 다양한 전자제품의 핵심 부품으로 쓰인다.
특히 디스플레이 산업에서는 TFT, CF, 봉지유리 등 LCD와 OLED를 이루는 층의 기반 지지체로 활용된다.

#삼성디스플레이, 내년 2분기 8.6세대 IT OLED 양산 돌입

삼성디스플레이가 내년부터 8.6세대 IT OLED 양산에 돌입한다. 기존 6세대(1500×1850㎜)보다 큰 8.6세대(2290×2620㎜) 유리기판을 생산할 예정으로, 1장의 유리 원장에서 더 많은 패널을 만들 수 있다.

#SKC·삼성전기·LG이노텍 3사, 반도체 유리기판 개발 박차

국내 대기업 계열사들이 꿈의 기판으로 불리는 유리기판 시장 개척에 나섰다. SKC 자회사 앱솔릭스는 연말까지 상업화를 본격화할 방침이며, 삼성전기는 2027년 대량생산을 목표로 시험 생산 라인을 가동한다. LG이노텍 역시 연말부터 시제품 생산에 착수할 예정이다.

#삼성전자 2028년부터 반도체 유리기판 사용

삼성전자가 2028년부터 반도체 제조에 유리기판을 사용한다. 유리기판은 인공지능^AI 칩과 같은 고성능 반도체 구현이 가능한 차세대 기판이다. 실리콘 인터포저를 글라스 인터포저로 대체한다는 계획으로, 인터포저는 중간 기판 역할을 하는 부품이다.

#유기기판

PCB(인쇄회로기판) 등에서 사용하는 플라스틱 기반 기판. 저비용으로 대량생산이 가능하나, 유리기판에 비해 열변형에 약하고 고밀도 회로 구현이 어렵다.

#세라믹 기판

내열성과 절연성이 뛰어나 주로 전자기기나 반도체 산업에 사용되는 비금속 소재 기판이다. 가공이 어려워 고급 장비에 주로 쓰인다.

#기판 패키징^{Substrate Packaging}

반도체 칩을 외부 회로와 연결하기 위해 기판에 장착하는 기술. 전기적 연결, 열방출, 기계적 보호 기능을 제공한다.

#TGV^{Through Glass Via}

유리기판에 초미세 구멍^Via을 형성해, 상·하단 층 간의 전기적 연결을 가능하게 하는 기술. 기존 기판 대비 전력 효율성과 신호 무결성을 향상할 수 있다.

#습식 식각

TGV 구현 방식 중 하나로, 화학 용액을 사용해 유리 표면을 부식시켜 구멍을 형성하는 방식이다. 미세한 가공이 가능하지만, 균일한 형상을 유지하기 어려운 단점이 있다.

#건식 식각

TGV 구현 방식 중 하나로, 플라스마 또는 기체 화학반응을 이용해 구멍을 뚫는 방식이다. 정밀가공이 가능하나, 비용이 높고 공정시간이 길다는 단점이 있다.